Le module de puissance compact BSM50GP60 se distingue par l'intégration d'une sonde de température directement au plus près des puces IGBT. Cette architecture permet à votre carte de contrôle de lire précisément la température interne du pont redresseur. Vous bénéficiez d'une sécurité totale contre l'emballement thermique lors d'une utilisation prolongée sur des machines de découpe ou d'extrusion plastique.
La conception interne minimise les inductances parasites, ce qui élimine les pointes de tension lors des ouvertures et fermetures du circuit. Le fonctionnement est plus propre, génère moins de perturbations électromagnétiques, et protège les cartes électroniques sensibles situées à proximité.
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